概要

後工程技術課題解決のための受託開発サービス提供

得られるデータ

お客様のデバイスの実装プロセスを開発(材料選定・工法検討・最適条件出し)

対象物

半導体チップやDRAM、センサ、モジュールなどの実装形態に応じ、セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料を用い、低温低荷重のダメージフリープロセスで実現してまいりました。経験豊富なコネクテックジャパンにお任せください。

MONSTER PACとは

これまでの技術では、ウエハ(チップ)側にバンプを形成していました。
この場合、バンプはウエハ工程での作り込みが必要です。対応する設備も前工程用の設備が必要となり、工期も長くコスト高になるという欠点がありました。また、バンプの材料がはんだですので、基板との接合のために、260℃～270℃という高い温度と高い荷重が必要でした。そのため、物理的なダメージに対して脆弱なLow-kデバイスやMEMSチップに対して、深刻な影響を与えてしまうという欠点もありました。

これらの問題を解決したのが、世界初・世界唯一のMONSTER PAC®コアテクノロジーです。

印刷工法により基板側にバンプを形成する
「バンプ・オン・マテリアル」
低温かつ低荷重で基板とチップを接合する
「ダメージフリー接合」

この特長から
PETフイルム基板のようなフレキシブルあるいはストレッチャブル基板に実装できる世界唯一の製造プロセスです。

サービスの特徴

お客様のあらゆるご希望に応えるべく、半導体チップやモジュールの実装形態に応じて、
セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に対応可能な、低温低荷重のMonstePACプロセスのほか、
ご相談内容に応じて、具体的な構造のご提案や構造設計、プロセス提案、サンプル試作、信頼性評価から量産まで、ワンストップでご提供いたします。
さまざまなメニューをご用意し、試作数量の制約無くお客様のご要望に最適なプロセスおよび実装構造を提案します。

相談・見積依頼相談・見積依頼（サンプル表示では押せません）

実績

超音波診断プローブ向けMEMSセンサ実装

お客様にて開発されている医療用超音波死んだプローブのMEMS超音波マイクスピーカチップの
FPCへの接合について、課題解決をした事例です。
（課題）
・MEMSチップをFPC上にダイボンドした後、ワイヤボンドにて電気的接合
・機器組み込み時のFPC屈曲でワイヤが外れオープン不良
・診断時の患者身体への押し付け時に圧力でワイヤが外れオープン不良
・解決したいが、MEMSチップのデザイン変更する時間的・費用的余裕はないため本デザインで製品への組み込みが必要

(CTJからの提案・解決)
・FPCにMEMSセンサ部分の開口を設ける。
・FPC裏面にフリップチップ接合することで、ワイヤ不要且つ屈曲や押し付け時に耐えられるような構造へ変更
・接着面積が小さくなることによる接着強度の低下をFPC開口部ギリギリまで接着剤を充填し、かつセンサ部に
　かかることの無い接着剤の塗布量・パターンを条件出しし量産可能なプロセスを開発

コネクテックジャパン株式会社について

コネクテックジャパンについて

2009年11月設立、新潟県妙高市に本社兼工場を持つ、後工程受託開発サービスを提供する企業です。
主に半導体・電子部品の中でも、通常のプロセスでは対応できない制約があるもの、温度や荷重に対し脆弱なものを
電子基板上に実装(電気的物理的に接合)するプロセスを材料・工法選定から開発し実際の製造まで行う受託開発サービス「OSRDA*」を提供しております。
コア技術であるMONSTER PACをはじめ、はんだ接合・超音波接合等の各種工法からお客様のご相談内容に応じた
最適プロセスを検討・提案しご依頼いただけた際には試作～量産まで数量問わず製造を行います。

*OSRDA=Outsourced Semiconductor Research, Development & Assembly

会議方法	いずれも対応可能ですので、ご希望のツールにてご招待ください
来客駐車場	10　台
ホームページ	http://www.connectec-japan.com/

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