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後工程技術課題解決のための受託開発サービス提供

お客様のあらゆるご希望に応えるべく、半導体チップやモジュールの実装形態に応じて、 セラミック、有機、フィルムなど様々な基板材料に対応可能な、低温低荷重のMonstePACプロセスのほか、 ご相談内容に応じて、具体的な構造のご提案や構造設計、プロセス提案、サンプル試作、信頼性評価から量産まで、ワンストップでご提供いたします。 さまざまなメニューをご用意し、試作数量の制約無くお客様のご要望に最適なプロセスおよび実装構造を提案します。